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微软前硅制作和工程副总裁RehanSheikh已离任，学建参加竞争对手谷歌GoogleCloud，成为该公司的硅芯片领导者之一。查询揭露材料得悉，立膳从1997年到2021年，Sheikh的大部分IT职业生涯都在英特尔度过。

依据他的LinkedIn个人材料，食监2021年，Sheikh离任参加微软，成为公司技能和产品制作工程总经理，在那里他领导了全公司许多范畴的芯片开发作业。谷歌已出资数百万美元为云客户打造AI专用芯片，推进例如其TensorProcessingUnits（TPU）和依据Arm的AxionCPU。1月6日音讯，学建微软的一位尖端硅工程高管（曾协助推出其新的AzureCobalt处理器和AzureMaiaAI加速器）已参加竞争对手GoogleCloud，领导其硅芯片技能创新。

Sheikh是一位资深的硅芯片技能专家，立膳具有丰厚的IT职业生涯，其间包括在英特尔作业了24年，担任领导硅工程和产品化。我非常高兴可以开端这段旅程并为GoogleCloud的开展作出贡献，食监Sheikh在最近的LinkedIn帖子中说。

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食监与H810不同,B860芯片组还支撑内存超频,为用户供给更多对体系功用的灵敏性和操控权。推进(MSIPROB860-PWIFIPROB860M-AWIFI)MSIPROB860-PWIFI和PROB860M-AWIFI相同秉承了MSI的EZDIY理念,简化了PC拼装和晋级进程。

学建晋级的EZM.2ShieldFrozrII简化了M.2散热片的装置进程,而EZPCIeRelease则让大型显卡的拆开变得轻松无比,只需悄悄一按即可完结。这款主板旨在完结更好的线缆办理和美学作用,供给包括全速Wi-Fi7、立膳Thunderbolt™4和PCIe5.0支撑在内的先进衔接性。